Zeintzuk dira aluminiozko brontzezko mahuka erabiltzeko ingurumen baldintzak?
Aluminiozko brontzezko mahuka (zuhaixkak) oso iraunkorrak dira eta oso ondo egiten dute ingurumen baldintza gogorren azpian, aleazio konposizio paregabearengatik (normalean Cu-al, ni, ni edo mn). Letoizko edo brontzezko brontzezko zuhaixka estandarren gainean aukeratzen dira muturreko higaduraren erresistentzia, indarra eta korrosioarekiko erresistentzia behar dutenean.
Aluminiozko brontzezko mahukaetarako ingurumen baldintza egokiak
1. Karga eta presio handiko baldintzak
Onena: makineria astuna, meatze ekipamendua, sistema hidraulikoak.
Zergatik?
Tentsio handiko indarra (900 MPA arte aleazio batzuetan).
Galdeketa anti-propietate bikainak, higadura karga handietan murriztuz.
2. Korrosiboa eta itsas inguruneak
Onena: ontzien helizeak, itsasoz kanpoko plataformak, itsasoko ponpak, desalinizazio lantegiak.
Zergatik?
Gatz ur gaziaren korrosioarekiko erresistentzia (letoia edo altzairua baino hobea).
Biofouling (itsas hazkundearen atxikimendua) erresistitzen da.
3. Tenperatura handiko aplikazioak
Onena: altzairuzko errotak, fundizioak, motorraren osagaiak.
Zergatik?
Indarra mantentzen du 400-500 ºC (750-930 ° F) arte.
Neke termikoari eusten dio brontze estandarra baino hobea.
4. Baldintza urratzaileak eta zikinak
Best For: Lurreko mugitzeko ekipoak, lohi ponpak, meatze garraiatzaileak.
Zergatik?
Higadura handiko erresistentzia aluminiozko oxido geruza gogorraren ondorioz.
Harea, grina eta partikulak manipulatzen ditu zuhaixka leunagoak baino.
5. Esposizio kimikoa
Onena: prozesamendu kimikoa, olioa / gasaren industria, azido ponpak.
Zergatik?
Azido sulfurikoari, irtenbide alkalinoei eta hidrokarburoek letoizkoa baino hobeto.
Noiz saihestu aluminiozko brontzea?
Abiadura handiko aplikazioak (abiadura handiko brontzezko edo polimeroen zuhaixketarako egokiak).
Muturreko tenperatura kriogenikoak (-50 ° C / - 58 ° F) azpitik bihur daitezke.
Kostu sentikorrak diren aplikazioak (aluminiozko brontzea letoizko / brontze estandarra baino garestiagoa da).
